PCBs multicamadas de alta densidade

High Density Multilayer PCBs​

O que é o HDI PCB

As placas de circuitos de interligação de alta densidade (High Density Interconnect ou HDI) são placas de circuitos impressos com uma maior densidade de cablagem por unidade de área do que as placas de circuitos impressos (PCB) tradicionais. Em geral, as placas de circuito impresso HDI são definidas como placas de circuito impresso com um ou todos os seguintes elementos: microtraces, VIP (Via In Pad), microvias, vias cegas, vias enterradas ou outra técnica de microvias, laminações embutidas e considerações de desempenho de sinal elevado.

What is HDI PCB​
Cotação de PCB HDI

Capacidades de fabrico de PCB HDI

PCBcontact é um fabricante profissional de PCB que pode produzir produtos HDI PCB de alta qualidade. Verifique a nossa Capacidades de fabrico de PCB no quadro seguinte:

Capacidade mensal 3900 m²/mês
Camada 10 camadas
Material FR4, TG180
Espessura da placa acabada 2m
Largura/espaço mínimo do traço 3,5 milhões de euros
Tamanho mínimo do furo 0,2 mm
Espessura mínima do cobre no furo 1 oz
Camada exterior Espessura do cobre acabado 1,5 onças
Espessura do cobre de base da camada interna 1 oz
Tolerância de controlo da impedância ±10%

Vantagens e desafios da utilização da IDH

  • Viabilidade de colocação - As peças SMT não caberão com espaço para fugas de pinos para vias PTH, pelo que se deve utilizar a via VIP na almofada.
  • Desempenho de alta velocidade ou RF - parasitas indesejados ou indutância excessiva de vias PTH padrão
  • Exigência de PCB finas nalguns espaços de mercado.
  • BGAs activos de grandes dimensões em ambos os lados da placa de circuito impresso.
  • RF no lado primário / Digital no lado secundário

HDI uTraces - Utilização de mSAP e SAP

O desenvolvimento futuro do processo de fabrico permitirá que os circuitos sejam concebidos com linhas e espaços na ordem dos 1-2 mil (25-50uM) com um controlo rigoroso da impedância

mSAP: Processo Semi-Aditivo Modificado

Com o mSAP, uma camada de cobre muito mais fina é revestida sobre o laminado e revestida nas áreas onde a resistência não é aplicada, daí a natureza "aditiva" do processo. O cobre fino remanescente nos espaços entre os condutores é então gravado. Enquanto as geometrias dos traços são definidas quimicamente durante os processos subtractivos, o mSAP permite que as geometrias dos traços sejam definidas através de fotolitografia.

SAP: Processo semi-aditivo

Embora o processo semi-aditivo (SAP) utilizado na placa de substrato de CI possa permitir o fabrico de circuitos mais precisos, existe o problema de o custo de fabrico ser elevado e a escala de produção ser pequena, restringindo-se assim atualmente aos CI

FAQs sobre PCBs HDI

1. O que é um PCB de alta densidade?

As PCB HDI têm uma maior densidade de circuitos por unidade do que as PCB convencionais. Utilizam uma combinação de vias enterradas e cegas, bem como microvias - as que têm 0,006″ ou menos de diâmetro. As placas de circuito de alta densidade são PCB com uma ou mais das seguintes caraterísticas: Vias passantes e vias enterradas.

2. Qual é a diferença entre HDI e PCB normal?

As PCB HDI proporcionam uma maior densidade de componentes em placas mais pequenas e mais leves, geralmente com menos camadas, em comparação com as PCB tradicionais. As PCB HDI utilizam perfuração a laser, micro vias e têm rácios de aspeto mais baixos nas vias do que nas placas de circuito normais.

3. Quais são as vantagens do HDI PCB?

As placas HDI são ideais quando o peso, o espaço, a fiabilidade e o desempenho são as principais preocupações. Design compacto: A combinação de vias cegas, vias enterradas e microvias reduz a necessidade de espaço na placa.

4. Onde é utilizada a placa de circuito impresso HDI?

As aplicações incluem telemóveis/celulares, dispositivos com ecrã tátil, computadores portáteis, câmaras digitais, comunicações em rede 4/5G e aplicações militares, como aviónica e munições inteligentes.