Circuits imprimés multicouches à haute densité

Qu'est-ce que le PCB HDI ?

Les circuits imprimés à interconnexion haute densité, ou HDI, sont des circuits imprimés dont la densité de câblage par unité de surface est supérieure à celle des circuits imprimés traditionnels (PCB). En général, les circuits imprimés HDI sont définis comme des circuits imprimés présentant un ou tous les éléments suivants : microtraces, VIP (Via In Pad), microvias, vias aveugles, vias enterrés ou autre technique de microvia, laminations construites et considérations de performance de signal élevé.

Capacités de fabrication de circuits imprimés HDI

PCBcontact est un fabricant professionnel de circuits imprimés qui peut produire des circuits imprimés HDI de haute qualité. Consultez notre Capacités de fabrication de circuits imprimés dans le tableau suivant :

Capacité mensuelle	3900 m²/mois
Couche	10 couches
Matériau	FR4, TG180
Épaisseur du panneau fini	2m
Largeur/espace min. de la trace	3,5 millions
Taille minimale du trou	0,2 mm
Épaisseur minimale du cuivre dans le trou	1oz
Couche extérieure Épaisseur du cuivre fini	1,5 oz
Épaisseur du cuivre de base de la couche intérieure	1oz
Tolérance du contrôle de l'impédance	±10%

Avantages et défis de l'utilisation de l'IDH

Faisabilité de l'emplacement - Les pièces SMT ne s'adapteront pas avec de la place pour les échappées de broches vers les vias PTH, il faut donc utiliser le via VIP dans le pad.
Haute vitesse ou performance RF - parasites non désirés ou inductance excessive des vias PTH standard
Exigence de circuits imprimés minces dans certains segments de marché.
Grandes BGA actives dos à dos sur les deux côtés du circuit imprimé.
RF sur le côté primaire / numérique sur le côté secondaire

HDI uTraces - Utilisation de mSAP et SAP

Le développement prochain des processus de fabrication permettra de concevoir des circuits avec des lignes et des espaces de l'ordre de 1 à 2 mils (25-50uM) avec un contrôle strict de l'impédance.

mSAP : Processus semi-additif modifié

Avec le mSAP, une couche de cuivre beaucoup plus fine est déposée sur le stratifié et plaquée dans les zones où la réserve n'est pas appliquée, d'où la nature "additive" du processus. La fine couche de cuivre restant dans les espaces entre les conducteurs est ensuite éliminée par gravure. Alors que les géométries des traces sont définies chimiquement au cours des processus soustractifs, le mSAP permet de définir les géométries des traces par photolithographie.

SAP : Processus semi-additif

Bien que le processus semi-additif (SAP) utilisé dans la carte de substrat IC puisse permettre une fabrication plus précise des circuits, le coût de fabrication est élevé et l'échelle de production est petite, ce qui limite l'utilisation aux IC à l'heure actuelle.

FAQ sur les circuits imprimés HDI

1. Qu'est-ce qu'un PCB haute densité ?

Les circuits imprimés HDI ont une densité de circuits plus élevée par unité que les circuits imprimés conventionnels. Ils utilisent une combinaison de vias enterrés et aveugles, ainsi que des microvias - ceux dont le diamètre est inférieur ou égal à 0,006″. Les circuits imprimés à haute densité sont des circuits imprimés présentant une ou plusieurs des caractéristiques suivantes : Vias traversants et vias enterrés.

2. Quelle est la différence entre un circuit imprimé HDI et un circuit imprimé standard ?

Les circuits imprimés HDI offrent une plus grande densité de composants sur des cartes plus petites et plus légères qui comportent généralement moins de couches que les circuits imprimés traditionnels. Les circuits imprimés HDI utilisent le perçage au laser, les microvias et ont des rapports d'aspect sur les vias inférieurs à ceux des circuits imprimés standard.

3. Quels sont les avantages des circuits imprimés HDI ?

Les cartes HDI sont idéales lorsque le poids, l'espace, la fiabilité et les performances sont des préoccupations majeures. Conception compacte : La combinaison de vias aveugles, de vias enterrés et de microvias réduit l'encombrement de la carte.

4. Où le circuit imprimé HDI est-il utilisé ?

Les applications comprennent les téléphones mobiles/cellulaires, les appareils à écran tactile, les ordinateurs portables, les appareils photo numériques, les communications en réseau 4/5G et les applications militaires telles que l'avionique et les munitions intelligentes.