Placas de circuito impreso multicapa de alta densidad

Qué es la IDH PCB

Las placas de circuito impreso de interconexión de alta densidad, o HDI (High Density Interconnect), son placas de circuito impreso con una mayor densidad de cableado por unidad de superficie que las placas de circuito impreso (PCB) tradicionales. En general, las placas de circuito impreso HDI se definen como placas de circuito impreso con uno o todos los siguientes elementos: microtrazas, VIP (Via In Pad), microvías, vías ciegas, vías enterradas u otra técnica de microvías, laminaciones incorporadas y consideraciones de rendimiento de alta señal.

Capacidades de fabricación de PCB de IDH

PCBcontact es un fabricante profesional de PCB que puede producir productos de PCB HDI de alta calidad. Compruebe nuestra Capacidad de fabricación de placas de circuito impreso en la tabla siguiente:

Capacidad mensual	3900 m²/mes
Capa	10 capas
Material	FR4, TG180
Espesor del tablero acabado	2m
Anchura/espacio mínimo de trazado	3,5 millones
Tamaño mínimo del orificio	0,2 mm
Espesor mínimo del cobre en el orificio	1 onza
Capa exterior Espesor del cobre acabado	1,5 onzas
Espesor del cobre base de la capa interior	1 onza
Tolerancia de control de impedancia	±10%

Ventajas y retos de la IDH

Viabilidad de colocación - Las piezas SMT no caben con espacio para escapes de pines a vías PTH, por lo que se debe utilizar una vía VIP en la almohadilla.
Alta velocidad o rendimiento de RF-parásitos no deseados o exceso de inductancia de las vías PTH estándar
Exigencia de placas de circuito impreso finas en algunos segmentos del mercado.
BGA activos de gran tamaño en ambos lados de la placa de circuito impreso.
RF en el lado primario / Digital en el lado secundario

HDI uTraces - Uso de mSAP y SAP

El próximo desarrollo del proceso de fabricación permitirá diseñar circuitos con líneas y espacios del orden de 1-2 mil (25-50uM) con un estricto control de la impedancia

mSAP: Proceso semi-aditivo modificado

Con el mSAP, se recubre el laminado con una capa de cobre mucho más fina y se recubren las zonas en las que no se aplica la resistencia, de ahí la naturaleza "aditiva" del proceso. A continuación, el cobre fino que queda en los espacios entre conductores se graba. Mientras que las geometrías de las trazas se definen químicamente durante los procesos sustractivos, el mSAP permite definir las geometrías de las trazas mediante fotolitografía.

SAP: Proceso semi-aditivo

Aunque el proceso semi-aditivo (SAP) utilizado en la placa de sustrato de CI puede realizar una fabricación de circuitos más precisa, existe el problema de que el coste de fabricación es elevado y la escala de producción es pequeña, por lo que se limita a los CI en la actualidad.

Preguntas frecuentes sobre PCB de HDI

1. ¿Qué son los PCB de alta densidad?

Las placas de circuito impreso HDI tienen una mayor densidad de circuitos por unidad que las placas convencionales. Utilizan una combinación de vías enterradas y ciegas, así como microvías (de 0,006″ o menos de diámetro). Las placas de circuito impreso de alta densidad son placas de circuito impreso con una o más de las siguientes características: Vías pasantes y vías enterradas.

2. ¿Cuál es la diferencia entre HDI y PCB estándar?

Las placas de circuito impreso HDI ofrecen una mayor densidad de componentes en placas más pequeñas y ligeras que suelen tener menos capas que las placas de circuito impreso tradicionales. Las placas de circuito impreso HDI utilizan perforación láser, microvías y tienen relaciones de aspecto más bajas en las vías que las placas de circuito estándar.

3. ¿Cuáles son las ventajas de los PCB HDI?

Las tarjetas HDI son ideales cuando el peso, el espacio, la fiabilidad y el rendimiento son las principales preocupaciones. Diseño compacto: La combinación de vías ciegas, vías enterradas y microvías reduce las necesidades de espacio de la placa.

4. ¿Dónde se utiliza el PCB de IDH?

Las aplicaciones incluyen teléfonos móviles/celulares, dispositivos de pantalla táctil, ordenadores portátiles, cámaras digitales, comunicaciones de red 4/5G y aplicaciones militares como aviónica y municiones inteligentes.